CAPABILITIES
产品中心
6大核心工艺，从精密加工到自动化组装全覆盖
SMT贴片加工
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芯片失效分析
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晶圆代工
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芯片定制
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半导体元器件
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IC方案开发
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芯片测试服务
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集成电路封装
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50000㎡
厂房面积
320台
数控设备
99.5%
产品良率
15年
行业经验